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一种半导体光电性能测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121861766.0
申请日
:
2021-08-10
公开(公告)号
:
CN215526024U
公开(公告)日
:
2022-01-14
发明(设计)人
:
陈辰
宋杰
罗官
申请人
:
申请人地址
:
277800 山东省枣庄市高新区复元三路智能制造小镇五号楼
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
代理机构
:
济南尚本知识产权代理事务所(普通合伙) 37307
代理人
:
董洁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体光电性能测试装置
[P].
郑英祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑英祥
.
中国专利
:CN218241773U
,2023-01-06
[2]
一种半导体晶闸管性能测试装置
[P].
张志平
论文数:
0
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0
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0
张志平
.
中国专利
:CN210668280U
,2020-06-02
[3]
一种半导体晶闸管性能测试装置
[P].
杨狄
论文数:
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0
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0
杨狄
.
中国专利
:CN213091804U
,2021-04-30
[4]
一种半导体材料性能测试装置
[P].
王永恒
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机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
王永恒
;
顾在意
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机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
顾在意
;
张翼飞
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机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
张翼飞
;
王卿璞
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机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
王卿璞
.
中国专利
:CN222299421U
,2025-01-03
[5]
一种半导体耐温性能测试装置
[P].
陈辰
论文数:
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陈辰
;
宋杰
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宋杰
;
罗官
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罗官
.
中国专利
:CN215525464U
,2022-01-14
[6]
半导体器件性能测试装置
[P].
刘宝成
论文数:
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刘宝成
.
中国专利
:CN202159118U
,2012-03-07
[7]
半导体材料性能测试装置
[P].
李东亚
论文数:
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0
机构:
无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
李东亚
.
中国专利
:CN118311095A
,2024-07-09
[8]
半导体材料性能测试装置
[P].
罗亚非
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机构:
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
罗亚非
;
张艳
论文数:
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0
机构:
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
张艳
.
中国专利
:CN220490974U
,2024-02-13
[9]
一种红外半导体晶体膜发热频次性能测试装置
[P].
张东升
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张东升
;
任卫民
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任卫民
.
中国专利
:CN217954310U
,2022-12-02
[10]
一种半导体测试装置
[P].
高军
论文数:
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机构:
铜陵碁明半导体技术有限公司
铜陵碁明半导体技术有限公司
高军
;
刘辉
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机构:
铜陵碁明半导体技术有限公司
铜陵碁明半导体技术有限公司
刘辉
;
邹振扬
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机构:
铜陵碁明半导体技术有限公司
铜陵碁明半导体技术有限公司
邹振扬
;
杨文斌
论文数:
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机构:
铜陵碁明半导体技术有限公司
铜陵碁明半导体技术有限公司
杨文斌
.
中国专利
:CN221446231U
,2024-07-30
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