一种红外半导体晶体膜发热频次性能测试装置

被引:0
申请号
CN202222245064.0
申请日
2022-08-25
公开(公告)号
CN217954310U
公开(公告)日
2022-12-02
发明(设计)人
张东升 任卫民
申请人
申请人地址
464000 河南省信阳市浉河区金牛物流产业集聚区金工大道智能产业园2号、4号厂房
IPC主分类号
G01N2500
IPC分类号
G01N2184
代理机构
郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184
代理人
赵白
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种红外半导体晶体膜寿命测试装置 [P]. 
张东升 ;
任卫民 .
中国专利 :CN217931316U ,2022-11-29
[2]
一种红外半导体晶体膜发热性能测试装置 [P]. 
张东升 ;
任卫民 .
中国专利 :CN217786969U ,2022-11-11
[3]
一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置 [P]. 
张东升 ;
任卫民 .
中国专利 :CN218157342U ,2022-12-27
[4]
一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置 [P]. 
张东升 ;
任卫民 .
中国专利 :CN218157817U ,2022-12-27
[5]
一种红外半导体晶体膜水汽腐蚀测试装置 [P]. 
张东升 ;
任卫民 .
中国专利 :CN218157474U ,2022-12-27
[6]
一种半导体光电性能测试装置 [P]. 
陈辰 ;
宋杰 ;
罗官 .
中国专利 :CN215526024U ,2022-01-14
[7]
一种半导体晶闸管性能测试装置 [P]. 
张志平 .
中国专利 :CN210668280U ,2020-06-02
[8]
一种半导体晶闸管性能测试装置 [P]. 
杨狄 .
中国专利 :CN213091804U ,2021-04-30
[9]
一种半导体材料性能测试装置 [P]. 
王永恒 ;
顾在意 ;
张翼飞 ;
王卿璞 .
中国专利 :CN222299421U ,2025-01-03
[10]
一种半导体包装膜袋性能测试装置 [P]. 
张庆斌 ;
金明辉 ;
范士品 ;
吴荣军 ;
庄蕾 ;
朱华 .
中国专利 :CN118294069A ,2024-07-05