学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体晶闸管性能测试装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021804703.7
申请日
:
2020-08-26
公开(公告)号
:
CN213091804U
公开(公告)日
:
2021-04-30
发明(设计)人
:
杨狄
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒盛路1219号009幢4#车间5楼
IPC主分类号
:
G01R3126
IPC分类号
:
G01R104
代理机构
:
北京高航知识产权代理有限公司 11530
代理人
:
乔浩刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体晶闸管性能测试装置
[P].
张志平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张志平
.
中国专利
:CN210668280U
,2020-06-02
[2]
一种半导体光电性能测试装置
[P].
陈辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辰
;
宋杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋杰
;
罗官
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗官
.
中国专利
:CN215526024U
,2022-01-14
[3]
一种半导体散热性能测试装置
[P].
胡久恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州高坤电子科技有限公司
杭州高坤电子科技有限公司
胡久恒
;
黄昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州高坤电子科技有限公司
杭州高坤电子科技有限公司
黄昭
.
中国专利
:CN117451779A
,2024-01-26
[4]
一种半导体耐温性能测试装置
[P].
陈辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈辰
;
宋杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋杰
;
罗官
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗官
.
中国专利
:CN215525464U
,2022-01-14
[5]
一种半导体散热性能测试装置
[P].
胡久恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州高坤电子科技有限公司
杭州高坤电子科技有限公司
胡久恒
;
黄昭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州高坤电子科技有限公司
杭州高坤电子科技有限公司
黄昭
.
中国专利
:CN117451779B
,2025-06-20
[6]
半导体器件性能测试装置
[P].
刘宝成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘宝成
.
中国专利
:CN202159118U
,2012-03-07
[7]
半导体材料性能测试装置
[P].
李东亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
无锡瑞鸿兴半导体设备有限公司
李东亚
.
中国专利
:CN118311095A
,2024-07-09
[8]
半导体材料性能测试装置
[P].
罗亚非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
罗亚非
;
张艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司
张艳
.
中国专利
:CN220490974U
,2024-02-13
[9]
一种半导体光电性能测试装置
[P].
郑英祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑英祥
.
中国专利
:CN218241773U
,2023-01-06
[10]
一种半导体材料性能测试装置
[P].
王永恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
王永恒
;
顾在意
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
顾在意
;
张翼飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
张翼飞
;
王卿璞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
山东宝乘电子有限公司
山东宝乘电子有限公司
王卿璞
.
中国专利
:CN222299421U
,2025-01-03
←
1
2
3
4
5
→