一种半导体晶闸管性能测试装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021804703.7
申请日
2020-08-26
公开(公告)号
CN213091804U
公开(公告)日
2021-04-30
发明(设计)人
杨狄
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇恒盛路1219号009幢4#车间5楼
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
G01R104
代理机构
北京高航知识产权代理有限公司 11530
代理人
乔浩刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体晶闸管性能测试装置 [P]. 
张志平 .
中国专利 :CN210668280U ,2020-06-02
[2]
一种半导体光电性能测试装置 [P]. 
陈辰 ;
宋杰 ;
罗官 .
中国专利 :CN215526024U ,2022-01-14
[3]
一种半导体散热性能测试装置 [P]. 
胡久恒 ;
黄昭 .
中国专利 :CN117451779A ,2024-01-26
[4]
一种半导体耐温性能测试装置 [P]. 
陈辰 ;
宋杰 ;
罗官 .
中国专利 :CN215525464U ,2022-01-14
[5]
一种半导体散热性能测试装置 [P]. 
胡久恒 ;
黄昭 .
中国专利 :CN117451779B ,2025-06-20
[6]
半导体器件性能测试装置 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202159118U ,2012-03-07
[7]
半导体材料性能测试装置 [P]. 
李东亚 .
中国专利 :CN118311095A ,2024-07-09
[8]
半导体材料性能测试装置 [P]. 
罗亚非 ;
张艳 .
中国专利 :CN220490974U ,2024-02-13
[9]
一种半导体光电性能测试装置 [P]. 
郑英祥 .
中国专利 :CN218241773U ,2023-01-06
[10]
一种半导体材料性能测试装置 [P]. 
王永恒 ;
顾在意 ;
张翼飞 ;
王卿璞 .
中国专利 :CN222299421U ,2025-01-03