树脂密封半导体器件、树脂密封的方法和成型模具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410032524.5

申请日：

2004-04-08

公开(公告)号：

CN1536633A

公开(公告)日：

2004-10-13

发明(设计)人：

浜崎智

申请人：

申请人地址：

日本爱知县刈谷市

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

B29C4502 B29C4527

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

张雪梅;梁永

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20040408 授权公告日:20070207 终止日期:20170408
2004-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-02-07	授权	授权
2004-10-13	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体器件 [P].

板东晃司 ;

石井秀基 .

中国专利 :CN1453867A ,2003-11-05

[2]

树脂密封型半导体器件 [P].

安在宪隆 ;

大内伸仁 .

中国专利 :CN1189690A ,1998-08-05

[3]

树脂密封的半导体器件 [P].

川原良德 .

中国专利 :CN1264174A ,2000-08-23

[4]

用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法 [P].

西川秀幸 .

中国专利 :CN1135657A ,1996-11-13

[5]

半导体器件以及半导体器件的树脂密封用模具 [P].

尾崎弘幸 ;

川藤寿 ;

中川信也 ;

林建一 .

中国专利 :CN1983574A ,2007-06-20

[6]

树脂密封金属模和树脂密封型半导体器件及其制造方法 [P].

野世幸之 ;

尾上美名子 .

中国专利 :CN1159754C ,1997-08-06

[7]

树脂密封型半导体器件 [P].

森隆一郎 ;

阿部俊一 ;

秋山龙彦 ;

木村通孝 .

中国专利 :CN1149766A ,1997-05-14

[8]

密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件 [P].

田中正幸 ;

鹤见由美子 .

中国专利 :CN1149668C ,1998-11-04

[9]

制造半导体器件的方法和成型模具 [P].

佐藤祐子 .

中国专利 :CN101593708B ,2009-12-02

[10]

半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具 [P].

尾崎弘幸 ;

川藤寿 ;

中川信也 ;

林建一 .

中国专利 :CN101980357A ,2011-02-23

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