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用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN96104307.5
申请日：
1996-01-18
公开(公告)号：
CN1135657A
公开(公告)日：
1996-11-13
发明(设计)人：
西川秀幸
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2350
H01L2160
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
张志醒;萧掬昌
法律状态：
实质审查请求的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1997-02-12 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 2006-03-15 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 | 专利权的终止未缴年费专利权终止 |
| 1996-11-13 | 公开 | 公开 |
| 2003-05-21 | 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 | 专利申请权、专利权的转移专利权的转移 变更事项:专利权人 变更前权利人:日本电气株式会社 变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本神奈川县川崎市 登记生效日:20030411 |
| 1996-10-16 | 实质审查请求的生效 | 实质审查请求的生效 |
| 2000-04-05 | 授权 | 授权 |