树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510119453.7

申请日：

2005-11-10

公开(公告)号：

CN1790687A

公开(公告)日：

2006-06-21

发明(设计)人：

河崎知树山田雄一郎福田敏行尾方秀一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23488 H01L23495 H01L23367 H01L2156 H01L2160 H01L2148

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

张雪梅;张志醒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-21	公开	公开

共 50 条

[1]

树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法 [P].

河崎知树 ;

山田雄一郎 ;

福田敏行 ;

尾方秀一 .

中国专利 :CN101383330A ,2009-03-11

[2]

树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法 [P].

福田敏行 ;

南尾匡纪 ;

藤本博昭 ;

佐原隆一 ;

伊东健一 .

中国专利 :CN1665023A ,2005-09-07

[3]

引线框、树脂密封型半导体器件及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

永田治人 ;

西尾哲史 .

中国专利 :CN1494142A ,2004-05-05

[4]

引线框基板及其制造方法、半导体器件 [P].

塚本健人 ;

马庭进 ;

户田顺子 ;

境泰宏 .

中国专利 :CN102165585B ,2011-08-24

[5]

引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件 [P].

笠原哲一郎 ;

阿部安芸信 .

中国专利 :CN1490870A ,2004-04-21

[6]

用于树脂密封半导体器件的引线框和树脂密封半导体器件的制造方法 [P].

西川秀幸 .

中国专利 :CN1135657A ,1996-11-13

[7]

半导体器件、引线框及其制造方法 [P].

小贺彰 ;

福田敏行 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN1747163A ,2006-03-15

[8]

引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法 [P].

森田知树 .

中国专利 :CN101604679A ,2009-12-16

[9]

引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

堀木厚 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN100414696C ,2004-05-26

[10]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 ;

恩田和美 .

中国专利 :CN102244016B ,2011-11-16

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