引线框基板及其制造方法、半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980138144.0

申请日：

2009-09-30

公开(公告)号：

CN102165585B

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

塚本健人马庭进户田顺子境泰宏

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

浦柏明;徐恕

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20090930 授权公告日:20140326 终止日期:20170930
2014-03-26	授权	授权
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116509547 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2009801381440 申请日:20090930
2011-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

引线框基板及其制造方法以及半导体装置 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

境泰宏 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102165582A ,2011-08-24

[2]

引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件 [P].

笠原哲一郎 ;

阿部安芸信 .

中国专利 :CN1490870A ,2004-04-21

[3]

引线框基板以及该引线框基板的制造方法 [P].

塚本健人 ;

马庭进 ;

户田顺子 .

中国专利 :CN102165586A ,2011-08-24

[4]

半导体器件、引线框及其制造方法 [P].

小贺彰 ;

福田敏行 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN1747163A ,2006-03-15

[5]

半导体元件基板及其制造方法、半导体器件 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102362345A ,2012-02-22

[6]

引线框、半导体器件以及引线框和半导体器件的制造方法 [P].

森田知树 .

中国专利 :CN101604679A ,2009-12-16

[7]

引线框、半导体器件以及引线框的制造方法 [P].

小贺彰 .

中国专利 :CN101369570A ,2009-02-18

[8]

引线框、使用该引线框的半导体器件及其制造方法 [P].

田中茂树 ;

藤泽敦 ;

长野宗一 ;

平野次彦 ;

太田亮一 ;

今野贵史 ;

建部坚一 ;

冈本敏昭 .

中国专利 :CN1164127A ,1997-11-05

[9]

半导体装置及其制造方法、引线框 [P].

神山悦宏 .

中国专利 :CN107534025A ,2018-01-02

[10]

半导体器件、引线框以及半导体器件的安装结构 [P].

百合野孝弘 .

中国专利 :CN101312176A ,2008-11-26

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