引线框基板以及该引线框基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980138161.4

申请日：

2009-09-30

公开(公告)号：

CN102165586A

公开(公告)日：

2011-08-24

发明(设计)人：

塚本健人马庭进户田顺子

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2156

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

浦柏明;徐恕

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-24	公开	公开
2014-06-04	授权	授权
2011-10-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101116513654 IPC(主分类):H01L 23/50 专利申请号:2009801381614 申请日:20090930
2018-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/50 申请日:20090930 授权公告日:20140604 终止日期:20170930

共 50 条

[1]

引线框基板的制造方法 [P].

马庭进 ;

塚本健人 ;

户田顺子 .

中国专利 :CN102165581B ,2011-08-24

[2]

引线框基板及其制造方法以及半导体装置 [P].

户田顺子 ;

马庭进 ;

境泰宏 ;

塚本健人 .

中国专利 :CN102165582A ,2011-08-24

[3]

引线框基板及其制造方法、半导体器件 [P].

塚本健人 ;

马庭进 ;

户田顺子 ;

境泰宏 .

中国专利 :CN102165585B ,2011-08-24

[4]

引线框以及制造该引线框的方法 [P].

白城官 ;

朴世喆 ;

李尚勋 .

中国专利 :CN1684238A ,2005-10-19

[5]

引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置 [P].

清水孝司 ;

三井政德 .

中国专利 :CN103718291B ,2014-04-09

[6]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

高桥刚介 ;

田代永 ;

森光则 .

中国专利 :CN101887877A ,2010-11-17

[7]

引线框、半导体装置以及引线框的制造方法 [P].

小林敏男 ;

清水浩 ;

冈部敏幸 ;

木村康之 ;

小林和贵 .

中国专利 :CN103367300A ,2013-10-23

[8]

引线框及其制造方法，以及用该引线框制造的半导体器件 [P].

笠原哲一郎 ;

阿部安芸信 .

中国专利 :CN1490870A ,2004-04-21

[9]

引线框及其制造方法 [P].

吉元亮一 .

中国专利 :CN105304601B ,2016-02-03

[10]

引线框以及使用该引线框的功率模块封装 [P].

吴圭焕 ;

郭煐熏 .

中国专利 :CN103715160A ,2014-04-09

← 1 2 3 4 5 →