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一种HDI线路板的微孔镀铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721489206.0
申请日：
2017-11-09
公开(公告)号：
CN207435578U
公开(公告)日：
2018-06-01
发明(设计)人：
刘聪聪
张奖平
宋全中
龙明
申请人：
申请人地址：
343000 江西省吉安市吉州区工业园内
IPC主分类号：
C25D1900
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人：
文珊;刘锦霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-01 | 授权 | 授权 |
| 2019-11-01 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 19/00 申请日:20171109 授权公告日:20180601 终止日期:20181109 |