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HDI线路板的微孔镀铜装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620211945.2
申请日：
2016-03-21
公开(公告)号：
CN205576304U
公开(公告)日：
2016-09-14
发明(设计)人：
姜鹏
申请人：
申请人地址：
330031 江西省南昌市红谷滩新区前湖大道999号海域香廷179号一单元302室
IPC主分类号：
C25D712
IPC分类号：
C25D1900
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
史慧敏
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-05-03 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750703911 IPC(主分类):C25D 7/12 专利号:ZL2016202119452 登记生效日:20170411 变更事项:专利权人 变更前权利人:南昌金轩科技有限公司 变更后权利人:信丰迅捷兴电路科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:330031 江西省南昌市红谷滩新区前湖大道999号海域香廷179号一单元302室 变更后权利人:341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道 |
| 2016-09-14 | 授权 | 授权 |