学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
铜基导电浆料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201980000511.4
申请日
:
2019-02-22
公开(公告)号
:
CN110603607B
公开(公告)日
:
2019-12-20
发明(设计)人
:
张正植
申请人
:
申请人地址
:
韩国首尔市
IPC主分类号
:
H01B122
IPC分类号
:
H01L2148
代理机构
:
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人
:
魏彦;洪玉姬
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-20
公开
公开
2022-04-15
授权
授权
2020-01-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20190222
共 50 条
[1]
铜基导电浆料及其制备方法和应用
[P].
范吉磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范吉磊
;
李刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李刚
;
廖思远
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖思远
;
朱朋莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱朋莉
;
孙蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙蓉
.
中国专利
:CN111834231A
,2020-10-27
[2]
银包铜导电浆料及制备方法
[P].
黄浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄浩
;
周剑飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周剑飞
;
夏辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏辉
;
李宏建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宏建
.
中国专利
:CN108109718A
,2018-06-01
[3]
一种铜导电浆料及其制备方法
[P].
叶志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶志龙
;
刘宗义
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘宗义
.
中国专利
:CN105225723A
,2016-01-06
[4]
铜基复合导电浆料、制备方法及其应用
[P].
周健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周健
;
蒋成明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋成明
;
许琪曼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许琪曼
;
李赛鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李赛鹏
;
魏明震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏明震
;
薛烽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛烽
;
白晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白晶
.
中国专利
:CN110428926B
,2019-11-08
[5]
石墨烯基导电浆料及其制备方法
[P].
刘振禹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘振禹
;
马有明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马有明
;
陈韶华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈韶华
;
亓秀昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
亓秀昌
;
吕振国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕振国
;
刘进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘进
.
中国专利
:CN109754897A
,2019-05-14
[6]
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
[P].
赵维巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
赵维巍
;
陆国锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
陆国锋
;
李康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
李康
;
王学一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
王学一
.
中国专利
:CN114360770B
,2024-07-05
[7]
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
[P].
赵维巍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵维巍
;
陆国锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陆国锋
;
李康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李康
;
王学一
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王学一
.
中国专利
:CN114360770A
,2022-04-15
[8]
导电浆料及其制备方法
[P].
杨树斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨树斌
.
中国专利
:CN110635135B
,2019-12-31
[9]
导电浆料及其制备方法和用途
[P].
郭志敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭志敏
.
中国专利
:CN111863311A
,2020-10-30
[10]
铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜
[P].
吴炳辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
吴炳辉
;
夏芬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
夏芬
;
郑南峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉庚创新实验室
嘉庚创新实验室
郑南峰
.
中国专利
:CN116329539B
,2024-05-28
←
1
2
3
4
5
→