铜基导电浆料及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201980000511.4
申请日
2019-02-22
公开(公告)号
CN110603607B
公开(公告)日
2019-12-20
发明(设计)人
张正植
申请人
申请人地址
韩国首尔市
IPC主分类号
H01B122
IPC分类号
H01L2148
代理机构
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人
魏彦;洪玉姬
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
铜基导电浆料及其制备方法和应用 [P]. 
范吉磊 ;
李刚 ;
廖思远 ;
朱朋莉 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN111834231A ,2020-10-27
[2]
银包铜导电浆料及制备方法 [P]. 
黄浩 ;
周剑飞 ;
夏辉 ;
李宏建 .
中国专利 :CN108109718A ,2018-06-01
[3]
一种铜导电浆料及其制备方法 [P]. 
叶志龙 ;
刘宗义 .
中国专利 :CN105225723A ,2016-01-06
[4]
铜基复合导电浆料、制备方法及其应用 [P]. 
周健 ;
蒋成明 ;
许琪曼 ;
李赛鹏 ;
魏明震 ;
薛烽 ;
白晶 .
中国专利 :CN110428926B ,2019-11-08
[5]
石墨烯基导电浆料及其制备方法 [P]. 
刘振禹 ;
马有明 ;
陈韶华 ;
亓秀昌 ;
吕振国 ;
刘进 .
中国专利 :CN109754897A ,2019-05-14
[6]
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜 [P]. 
赵维巍 ;
陆国锋 ;
李康 ;
王学一 .
中国专利 :CN114360770B ,2024-07-05
[7]
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜 [P]. 
赵维巍 ;
陆国锋 ;
李康 ;
王学一 .
中国专利 :CN114360770A ,2022-04-15
[8]
导电浆料及其制备方法 [P]. 
杨树斌 .
中国专利 :CN110635135B ,2019-12-31
[9]
导电浆料及其制备方法和用途 [P]. 
郭志敏 .
中国专利 :CN111863311A ,2020-10-30
[10]
铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜 [P]. 
吴炳辉 ;
夏芬 ;
郑南峰 .
中国专利 :CN116329539B ,2024-05-28