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碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
被引:0
申请号
:
CN202111415834.5
申请日
:
2021-11-25
公开(公告)号
:
CN114360770A
公开(公告)日
:
2022-04-15
发明(设计)人
:
赵维巍
陆国锋
李康
王学一
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001
IPC主分类号
:
H01B124
IPC分类号
:
H01B514
H01B1300
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
方良
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-03
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/24 申请日:20211125
2022-04-15
公开
公开
共 50 条
[1]
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
[P].
赵维巍
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
赵维巍
;
陆国锋
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机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
陆国锋
;
李康
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机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
李康
;
王学一
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机构:
深圳市哈深智材科技有限公司
深圳市哈深智材科技有限公司
王学一
.
中国专利
:CN114360770B
,2024-07-05
[2]
一种碳基水性导电浆料及其制备方法
[P].
李富兰
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李富兰
;
周雪松
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周雪松
;
王家贵
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王家贵
;
陈建
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陈建
;
范正平
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范正平
;
李兵红
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李兵红
;
银辉
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银辉
;
聂绪建
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聂绪建
;
何平
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何平
.
中国专利
:CN106448812A
,2017-02-22
[3]
导电浆料及其制备方法和应用
[P].
王童
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机构:
常州天奈材料科技有限公司
常州天奈材料科技有限公司
王童
;
刘志成
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机构:
常州天奈材料科技有限公司
常州天奈材料科技有限公司
刘志成
;
谢鑫鑫
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机构:
常州天奈材料科技有限公司
常州天奈材料科技有限公司
谢鑫鑫
.
中国专利
:CN119361213A
,2025-01-24
[4]
导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法
[P].
唐建石
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唐建石
;
赵振璇
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赵振璇
;
戴媛
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戴媛
;
李望维
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李望维
;
张正友
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张正友
;
原剑
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原剑
;
吴华强
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吴华强
;
钱鹤
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钱鹤
;
高滨
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高滨
.
中国专利
:CN111564236B
,2020-08-21
[5]
铜基导电浆料及其制备方法
[P].
张正植
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张正植
.
中国专利
:CN110603607B
,2019-12-20
[6]
铜基导电浆料及其制备方法和应用
[P].
范吉磊
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范吉磊
;
李刚
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李刚
;
廖思远
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廖思远
;
朱朋莉
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朱朋莉
;
孙蓉
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孙蓉
.
中国专利
:CN111834231A
,2020-10-27
[7]
导电剂、导电浆料及其制备方法和用途
[P].
论文数:
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机构:
杨树斌
;
赵麒
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0
机构:
北京航空航天大学
北京航空航天大学
赵麒
.
中国专利
:CN116779208B
,2025-05-27
[8]
导电浸渍浆料及导电浸渍纸和制备方法
[P].
刘建文
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刘建文
;
骆清友
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骆清友
.
中国专利
:CN109505190B
,2019-03-22
[9]
一种涂碳箔导电浆料及其制备方法
[P].
唐新锋
论文数:
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
唐新锋
;
汪文伟
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
汪文伟
;
李路
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
李路
;
张晓辉
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
张晓辉
;
陈兵
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
陈兵
;
张江伟
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机构:
合肥源元科技股份有限公司
合肥源元科技股份有限公司
张江伟
.
中国专利
:CN119852406A
,2025-04-18
[10]
导电材料和导电薄膜及其制备方法
[P].
张立
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张立
;
王昌顺
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王昌顺
;
许军
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许军
.
中国专利
:CN115331864A
,2022-11-11
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