一种用于LED封装点胶机

被引：0

申请号：

CN202122672423.6

申请日：

2021-11-03

公开(公告)号：

CN216605860U

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

靳建明夏田

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路安达工业厂区3号厂房第6层

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1110

代理机构：

深圳华企汇专利代理有限公司 44735

代理人：

崔亚军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装点胶机 [P].

贾沛林 ;

范丽婷 .

中国专利 :CN223454533U ,2025-10-21

[2]

一种LED封装点胶机构 [P].

沈蔚 ;

胡亮 ;

司世佳 ;

沈磊 .

中国专利 :CN113843114B ,2021-12-28

[3]

一种LED灯快速封装点胶机 [P].

王业 .

中国专利 :CN216173780U ,2022-04-05

[4]

一种LED芯片封装点胶机 [P].

何耀文 ;

何耀铨 ;

李凡胜 ;

谢伟 ;

刘婷婷 .

中国专利 :CN118142805A ,2024-06-07

[5]

半导体封装点胶机 [P].

金鹏 .

中国专利 :CN217797085U ,2022-11-15

[6]

一种芯片封装点胶机构 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 ;

张嘉惠 .

中国专利 :CN222057854U ,2024-11-26

[7]

一种基于LED封装用点胶机 [P].

周洋 ;

赵润五 ;

王丹 .

中国专利 :CN222428427U ,2025-02-07

[8]

封装点胶机构 [P].

张亮 ;

李金川 .

中国专利 :CN111570195A ,2020-08-25

[9]

一种LED封装点胶装置 [P].

黄小军 ;

王鑫超 .

中国专利 :CN221816563U ,2024-10-11

[10]

一种LED封装点胶装置 [P].

刘晓丽 .

中国专利 :CN210546047U ,2020-05-19

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