一种LED封装点胶机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111104927.6

申请日：

2021-09-22

公开(公告)号：

CN113843114B

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

沈蔚胡亮司世佳沈磊

申请人：

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律第七工业区第3栋201

IPC主分类号：

B05C1302

IPC分类号：

B05C502

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	公开	公开
2022-09-06	授权	授权
2022-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 13/02 申请日:20210922

共 50 条

[1]

一种LED封装点胶机 [P].

贾沛林 ;

范丽婷 .

中国专利 :CN223454533U ,2025-10-21

[2]

一种用于LED封装点胶机 [P].

靳建明 ;

夏田 .

中国专利 :CN216605860U ,2022-05-27

[3]

封装点胶机构 [P].

张亮 ;

李金川 .

中国专利 :CN111570195A ,2020-08-25

[4]

一种LED芯片封装点胶机 [P].

何耀文 ;

何耀铨 ;

李凡胜 ;

谢伟 ;

刘婷婷 .

中国专利 :CN118142805A ,2024-06-07

[5]

一种芯片封装点胶机构 [P].

杨静 .

中国专利 :CN222152642U ,2024-12-13

[6]

一种芯片封装点胶机构 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 ;

张嘉惠 .

中国专利 :CN222057854U ,2024-11-26

[7]

一种LED灯快速封装点胶机 [P].

王业 .

中国专利 :CN216173780U ,2022-04-05

[8]

半导体封装点胶机 [P].

金鹏 .

中国专利 :CN217797085U ,2022-11-15

[9]

一种LED封装点胶装置 [P].

黄小军 ;

王鑫超 .

中国专利 :CN221816563U ,2024-10-11

[10]

一种LED封装点胶装置 [P].

刘晓丽 .

中国专利 :CN210546047U ,2020-05-19

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