一种用于LED的灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610625439.2
申请日
2016-08-03
公开(公告)号
CN106118585A
公开(公告)日
2016-11-16
发明(设计)人
代长华
申请人
申请人地址
730000 甘肃省兰州市城关区火车站西路770号402
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J18305 C09J18306 C09J1104 C09J1106 C09J1108
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种灌封胶及其制备方法和应用 [P]. 
肖敦乾 ;
黄计锋 ;
闻明 ;
徐华斌 ;
练志良 .
中国专利 :CN111909655A ,2020-11-10
[2]
一种导热型电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
姚振红 .
中国专利 :CN105647464A ,2016-06-08
[3]
灌封胶的制备方法 [P]. 
何帅 ;
杨连丽 .
中国专利 :CN105441021A ,2016-03-30
[4]
一种灌封胶、灌封胶的制备方法及灌封胶的铺设方法 [P]. 
杨晓松 ;
代树杰 ;
黄媛媛 ;
戴东东 ;
金一鸣 ;
张展 ;
刘尧波 ;
陈采霞 ;
苗禄伟 ;
蔡安源 ;
丁鹤洋 .
中国专利 :CN120623973A ,2025-09-12
[5]
一种灌封胶、灌封胶的制备方法及灌封胶的铺设方法 [P]. 
杨晓松 ;
代树杰 ;
黄媛媛 ;
戴东东 ;
金一鸣 ;
张展 ;
刘尧波 ;
陈采霞 ;
苗禄伟 ;
蔡安源 ;
丁鹤洋 .
中国专利 :CN120623973B ,2025-10-28
[6]
一种双组分导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
吕鸿图 ;
韩开林 .
中国专利 :CN113604189A ,2021-11-05
[7]
一种导热灌封胶的制备 [P]. 
程玉萍 .
中国专利 :CN104087239A ,2014-10-08
[8]
一种芯片灌封胶及其制备方法 [P]. 
姚圣杰 ;
朱建波 .
中国专利 :CN118256187A ,2024-06-28
[9]
一种电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
杨俊 .
中国专利 :CN109280498A ,2019-01-29
[10]
一种芯片灌封胶及其制备方法 [P]. 
姚圣杰 ;
朱建波 .
中国专利 :CN118256187B ,2024-09-20