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一种双组分导热灌封胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110810915.9
申请日
:
2021-07-13
公开(公告)号
:
CN113604189A
公开(公告)日
:
2021-11-05
发明(设计)人
:
吕鸿图
韩开林
申请人
:
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路38号
IPC主分类号
:
C09J18307
IPC分类号
:
C09J1104
C09J1106
C09J1108
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-05
公开
公开
2021-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20210713
共 50 条
[1]
一种导热型双组分灌封胶及其制备方法
[P].
姬振行
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姬振行
;
王少华
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王少华
;
张海凤
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张海凤
;
王宇川
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王宇川
.
中国专利
:CN111944477A
,2020-11-17
[2]
一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法
[P].
张德恒
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张德恒
;
张燕红
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张燕红
;
杨潇珂
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杨潇珂
;
安静
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安静
;
孟婷
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孟婷
;
张燕青
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张燕青
;
王晓红
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王晓红
;
陆瑜翀
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陆瑜翀
;
杨晓菲
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杨晓菲
;
张敬轩
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张敬轩
;
许艳艳
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许艳艳
;
张焕焕
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张焕焕
;
杨玉宁
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杨玉宁
;
张荣荣
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张荣荣
;
董鹏飞
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董鹏飞
;
杨秀丽
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杨秀丽
;
段珊
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段珊
;
陈继芳
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陈继芳
.
中国专利
:CN104152103B
,2014-11-19
[3]
一种阻燃型有机硅双组分导热灌封胶及其制备方法
[P].
李建波
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机构:
佛山禾邦新材料科技有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
李建波
;
冷俊昭
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机构:
佛山禾邦新材料科技有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
冷俊昭
;
王涛
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佛山禾邦新材料科技有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
王涛
;
赵文丰
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机构:
佛山禾邦新材料科技有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
赵文丰
;
聂雷
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机构:
佛山禾邦新材料科技有限公司
佛山禾邦新材料科技有限公司
聂雷
.
中国专利
:CN119039934A
,2024-11-29
[4]
一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法
[P].
李建波
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
李建波
;
温花
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苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
温花
;
冷俊昭
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
冷俊昭
;
王涛
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苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
王涛
;
赵文丰
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
赵文丰
.
中国专利
:CN119859505A
,2025-04-22
[5]
一种导热型电子灌封胶及其制备方法
[P].
姚振红
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姚振红
.
中国专利
:CN105647464A
,2016-06-08
[6]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
柳朝阳
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柳朝阳
.
中国专利
:CN112063362A
,2020-12-11
[7]
高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
张浩清
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张浩清
;
罗裕锋
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罗裕锋
;
唐浩
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唐浩
;
李华
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李华
;
李中鹏
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李中鹏
.
中国专利
:CN114032063A
,2022-02-11
[8]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
王灿
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王灿
;
陈大鹏
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陈大鹏
;
魏冰歆
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魏冰歆
;
朱佩佩
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朱佩佩
;
袁松
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袁松
.
中国专利
:CN110938406A
,2020-03-31
[9]
一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法
[P].
王有治
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
王有治
;
贾亚兰
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
贾亚兰
;
张明
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
张明
;
蒋文博
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
蒋文博
;
罗鸣浩
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机构:
成都硅宝科技股份有限公司
成都硅宝科技股份有限公司
罗鸣浩
.
中国专利
:CN116285869B
,2025-05-30
[10]
一种双组分灌封胶及其制备方法
[P].
唐志伟
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唐志伟
;
朱凯
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朱凯
.
中国专利
:CN107325782A
,2017-11-07
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