一种双组分导热灌封胶及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110810915.9
申请日
2021-07-13
公开(公告)号
CN113604189A
公开(公告)日
2021-11-05
发明(设计)人
吕鸿图 韩开林
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路38号
IPC主分类号
C09J18307
IPC分类号
C09J1104 C09J1106 C09J1108
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种导热型双组分灌封胶及其制备方法 [P]. 
姬振行 ;
王少华 ;
张海凤 ;
王宇川 .
中国专利 :CN111944477A ,2020-11-17
[2]
一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
张德恒 ;
张燕红 ;
杨潇珂 ;
安静 ;
孟婷 ;
张燕青 ;
王晓红 ;
陆瑜翀 ;
杨晓菲 ;
张敬轩 ;
许艳艳 ;
张焕焕 ;
杨玉宁 ;
张荣荣 ;
董鹏飞 ;
杨秀丽 ;
段珊 ;
陈继芳 .
中国专利 :CN104152103B ,2014-11-19
[3]
一种阻燃型有机硅双组分导热灌封胶及其制备方法 [P]. 
李建波 ;
冷俊昭 ;
王涛 ;
赵文丰 ;
聂雷 .
中国专利 :CN119039934A ,2024-11-29
[4]
一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法 [P]. 
李建波 ;
温花 ;
冷俊昭 ;
王涛 ;
赵文丰 .
中国专利 :CN119859505A ,2025-04-22
[5]
一种导热型电子灌封胶及其制备方法 [P]. 
姚振红 .
中国专利 :CN105647464A ,2016-06-08
[6]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
柳朝阳 .
中国专利 :CN112063362A ,2020-12-11
[7]
高导热低粘度双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
张浩清 ;
罗裕锋 ;
唐浩 ;
李华 ;
李中鹏 .
中国专利 :CN114032063A ,2022-02-11
[8]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法 [P]. 
王灿 ;
陈大鹏 ;
魏冰歆 ;
朱佩佩 ;
袁松 .
中国专利 :CN110938406A ,2020-03-31
[9]
一种双组分高导热有机硅灌封胶的制备方法 [P]. 
王有治 ;
贾亚兰 ;
张明 ;
蒋文博 ;
罗鸣浩 .
中国专利 :CN116285869B ,2025-05-30
[10]
一种双组分灌封胶及其制备方法 [P]. 
唐志伟 ;
朱凯 .
中国专利 :CN107325782A ,2017-11-07