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一种电路板焊接装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011572529.2
申请日
:
2020-12-28
公开(公告)号
:
CN112620864A
公开(公告)日
:
2021-04-09
发明(设计)人
:
胡帅
徐健康
耿童昱
朱正兵
李垚磊
周梦幽
杨仲辉
申请人
:
申请人地址
:
321300 浙江省金华市永康市西城街道花海路102号
IPC主分类号
:
B23K3047
IPC分类号
:
B23K308
B65H7538
B65H7544
代理机构
:
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
:
宫建华
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-04
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 3/047 申请公布日:20210409
2021-04-27
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/047 申请日:20201228
2021-04-09
公开
公开
共 50 条
[1]
一种电路板焊接装置
[P].
陈杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈杰
.
中国专利
:CN218135847U
,2022-12-27
[2]
电路板焊接装置
[P].
陈然
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈然
.
中国专利
:CN215469061U
,2022-01-11
[3]
一种电路板的焊接装置
[P].
梁再信
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海凝睿电子科技有限公司
上海凝睿电子科技有限公司
梁再信
.
中国专利
:CN221952482U
,2024-11-05
[4]
一种电路板精密焊接设备
[P].
杨晨
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨晨
.
中国专利
:CN217071236U
,2022-07-29
[5]
一种电路板焊接台
[P].
陈在
论文数:
0
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0
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0
陈在
;
王保雄
论文数:
0
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王保雄
.
中国专利
:CN209477477U
,2019-10-11
[6]
一种电路板焊接装置
[P].
黄常胜
论文数:
0
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0
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0
黄常胜
;
吴肖飞
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0
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0
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0
吴肖飞
.
中国专利
:CN208029213U
,2018-10-30
[7]
一种电路板焊接装置
[P].
张林
论文数:
0
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0
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0
张林
;
周江强
论文数:
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0
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周江强
;
韩杰
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0
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韩杰
.
中国专利
:CN210633070U
,2020-05-29
[8]
一种新型电路板焊接辅助装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN211516350U
,2020-09-18
[9]
一种电路板焊接装置
[P].
张林
论文数:
0
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张林
;
周江强
论文数:
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0
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周江强
.
中国专利
:CN211276852U
,2020-08-18
[10]
一种电路板焊接装置
[P].
张林
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0
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张林
;
周江强
论文数:
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0
周江强
.
中国专利
:CN210633068U
,2020-05-29
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