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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910675802.5
申请日：
2019-07-25
公开(公告)号：
CN110534441B
公开(公告)日：
2019-12-03
发明(设计)人：
石磊
申请人：
申请人地址：
226001 江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼1477室
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2160
H01L2331
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
高德志
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-12 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190725 |
| 2019-12-03 | 公开 | 公开 |