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封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010939843.3
申请日：
2020-09-09
公开(公告)号：
CN112466863A
公开(公告)日：
2021-03-09
发明(设计)人：
许峯诚
郑心圃
陈硕懋
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L2198
H01L2150
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
聂慧荃;闫华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20200909 |
| 2021-03-09 | 公开 | 公开 |