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封装基板及其形成方法、封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010102444.1
申请日：
2020-02-19
公开(公告)号：
CN113284855A
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
吴秉桓
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2313
IPC分类号：
H01L2148
H01L2331
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;董琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20200219 |