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封装基板及其形成方法、CIS芯片封装结构及其形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311814555.5
申请日：
2023-12-26
公开(公告)号：
CN120237111A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
蔡小虎
史海军
申请人：
上海集成电路研发中心有限公司
申请人地址：
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
H10F39/12
H10F39/18
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
郑星
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20231226 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |