共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶体管版图结构及芯片版图结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220406951.5
申请日：
2012-08-16
公开(公告)号：
CN202758890U
公开(公告)日：
2013-02-27
发明(设计)人：
丛久滨
谢文刚
任民
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区天府软件园A区A1栋3楼
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2978
G06F1750
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王宝筠
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-02-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-09-02 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20120816 授权公告日:20130227 |
| 2015-02-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101711325300 IPC(主分类):H01L 29/06 专利号:ZL2012204069515 变更事项:专利权人 变更前权利人:成都国微电子有限公司 变更后权利人:深圳市国微电子有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:610000 四川省成都市高新区天府软件园A区A1栋3楼 变更后权利人:518063 广东省深圳市南山区高新南一道015号国微研发大楼六层A 登记生效日:20150126 |