集成电路芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611190566.0

申请日：

2016-12-21

公开(公告)号：

CN106601715A

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

肖明姚泽强李恒银发友

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721571097 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2016111905660 申请日:20161221
2017-08-22	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757708794 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2016111905660 变更事项:发明人变更前:肖明;姚泽强;李恒;银发友变更后:银发友;姚泽强;肖明;李恒
2017-04-26	公开	公开
2019-05-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20170426

共 50 条

[1]

集成电路芯片及其制作方法 [P].

肖明 ;

姚泽强 ;

李恒 ;

银发友 .

中国专利 :CN106129038A ,2016-11-16

[2]

集成芯片及其制作方法和集成电路 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN114497114A ,2022-05-13

[3]

集成芯片及其制作方法和集成电路 [P].

樊永辉 ;

许明伟 ;

樊晓兵 .

中国专利 :CN114497114B ,2025-06-27

[4]

集成电路芯片、半导体结构及其制作方法 [P].

郑钧隆 ;

郑光茗 ;

庄学理 .

中国专利 :CN100461412C ,2007-05-30

[5]

集成电路及其制作方法 [P].

郑兆陞 .

中国专利 :CN107591402A ,2018-01-16

[6]

集成电路及其制作方法 [P].

王冠程 ;

吴振诚 ;

蔡方文 ;

罗义兴 ;

陈奕伊 ;

包天一 ;

郑双铭 .

中国专利 :CN101188222A ,2008-05-28

[7]

集成电路及其制作方法 [P].

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN102074507B ,2011-05-25

[8]

内建磁性电容的集成电路芯片及其制作方法 [P].

曹旭明 .

中国专利 :CN101656252A ,2010-02-24

[9]

一种功率集成电路芯片及其制作方法 [P].

张超 ;

王成森 ;

欧阳潇 ;

沈怡东 ;

王志超 .

中国专利 :CN111524885A ,2020-08-11

[10]

一种功率集成电路芯片及其制作方法 [P].

张超 ;

王成森 ;

欧阳潇 ;

沈怡东 ;

王志超 .

中国专利 :CN111524885B ,2024-05-14

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