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LED模组底壳（铝壳）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130736206.1
申请日：
2021-11-09
公开(公告)号：
CN307203569S
公开(公告)日：
2022-03-25
发明(设计)人：
周国华
陈江辉
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
IPC主分类号：
1499
IPC分类号：
代理机构：
泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221
代理人：
梁锦平;朱玉珍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-25 | 授权 | 授权 |