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LED模组铝底壳

被引：0
申请号：
CN202130681509.8
申请日：
2021-10-18
公开(公告)号：
CN307301838S
公开(公告)日：
2022-04-29
发明(设计)人：
朱志强 洪荣辉 张振龙
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
IPC主分类号：
1402
IPC分类号：
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
朱凌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-29 授权 授权
共 50 条
[1]
LED模组底壳（铝壳） [P]. 
周国华 ;
陈江辉 .
中国专利 :CN307203569S ,2022-03-25
[2]
LED模组底壳（铝） [P]. 
杨志鹏 ;
刘垣贤 ;
郭芬荣 .
中国专利 :CN307575152S ,2022-09-30
[3]
LED模组铝底壳（B款） [P]. 
周国华 ;
陈江辉 .
中国专利 :CN307203115S ,2022-03-25
[4]
LED模组铝底壳（C款） [P]. 
周国华 ;
陈江辉 .
中国专利 :CN307203114S ,2022-03-25
[5]
LED模组底壳 [P]. 
原鑫 .
中国专利 :CN309547446S ,2025-10-17
[6]
LED模组底壳 [P]. 
徐大磊 .
中国专利 :CN307011571S ,2021-12-17
[7]
LED模组底壳 [P]. 
沈帅 .
中国专利 :CN309547447S ,2025-10-17
[8]
LED模组底壳 [P]. 
杨培典 ;
周浩 .
中国专利 :CN304711310S ,2018-07-03
[9]
LED模组底壳(01) [P]. 
卫星铭 ;
颉信忠 .
中国专利 :CN309324173S ,2025-06-06
[10]
LED模组底壳(02) [P]. 
卫星铭 ;
颉信忠 .
中国专利 :CN309324174S ,2025-06-06
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