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LED模组铝底壳
被引：0
申请号：
CN202130681509.8
申请日：
2021-10-18
公开(公告)号：
CN307301838S
公开(公告)日：
2022-04-29
发明(设计)人：
朱志强
洪荣辉
张振龙
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号
IPC主分类号：
1402
IPC分类号：
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人：
朱凌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-29 | 授权 | 授权 |