真空镀膜磁控溅射磁流体密封旋转靶

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910263570.9

申请日：

2009-12-25

公开(公告)号：

CN102108489A

公开(公告)日：

2011-06-29

发明(设计)人：

甘国工

申请人：

申请人地址：

610100 四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区星光中路103号东泰(成都)工业有限公司

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

成都立信专利事务所有限公司 51100

代理人：

江晓萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101096109463 IPC(主分类):C23C 14/35 专利申请号:2009102635709 申请日:20091225
2013-03-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101535411751 IPC(主分类):C23C 14/35 专利申请号:2009102635709 申请公布日:20110629
2011-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

真空镀膜磁控溅射磁流体密封旋转靶 [P].

甘国工 .

中国专利 :CN201614407U ,2010-10-27

[2]

磁控溅射真空镀膜设备 [P].

杜建飞 .

中国专利 :CN118703957A ,2024-09-27

[3]

磁控溅射真空镀膜装置 [P].

孙桂红 ;

陈立 ;

梁红 ;

祝海生 ;

李俊杰 ;

李新栓 ;

寇立 ;

薛闯 ;

桂丹 ;

刘柏桢 ;

黄乐 ;

黄国兴 .

中国专利 :CN117845176A ,2024-04-09

[4]

磁控溅射真空镀膜设备旋转阴极端头 [P].

刘杰 ;

来华杭 ;

施成亮 ;

周海龙 ;

俞峰 .

中国专利 :CN211814636U ,2020-10-30

[5]

磁控溅射真空镀膜机组 [P].

章新良 ;

彭为报 ;

崔介东 ;

龚瑞 .

中国专利 :CN201801582U ,2011-04-20

[6]

真空镀膜机（磁控溅射） [P].

李飞 ;

杨占锋 ;

李桂洋 ;

潘士保 ;

张志聪 .

中国专利 :CN307706673S ,2022-12-02

[7]

真空镀膜传动机构用磁流体密封装置 [P].

朱殿荣 ;

曹俊 .

中国专利 :CN102588606A ,2012-07-18

[8]

真空镀膜传动机构用磁流体密封装置 [P].

朱殿荣 ;

曹俊 .

中国专利 :CN202884037U ,2013-04-17

[9]

真空磁控溅射的旋转靶装置 [P].

廖荣新 ;

黄进高 ;

禤瑞彬 .

中国专利 :CN202181345U ,2012-04-04

[10]

双面磁控溅射真空镀膜机及其真空镀膜方法 [P].

李金明 .

中国专利 :CN113502459A ,2021-10-15

← 1 2 3 4 5 →