一种压接型IGBT的大组件多级压装工装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510771681.6

申请日：

2015-11-13

公开(公告)号：

CN106695287A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

王成昊张升魏晓光王新颖

申请人：

申请人地址：

102211 北京市小汤山镇大东流村路270号(未来科技城)

IPC主分类号：

B23P1902

IPC分类号：

代理机构：

北京安博达知识产权代理有限公司 11271

代理人：

徐国文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727790291 IPC(主分类):B23P 19/02 专利申请号:2015107716816 申请日:20151113
2019-03-15	授权	授权
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

压接型IGBT压装工装 [P].

杨凯 ;

张庆平 ;

伍弘 ;

郝金鹏 ;

李秀广 ;

房子祎 .

中国专利 :CN221596371U ,2024-08-23

[2]

一种压接型IGBT压装工装 [P].

李德良 ;

张猛 ;

赵杨 ;

刘成柱 ;

王红斌 ;

马骢 ;

刘小龙 ;

韩迪 ;

奚晶亮 ;

孙国华 ;

韩艳丰 .

中国专利 :CN209902597U ,2020-01-07

[3]

一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构 [P].

李金元 ;

张雷 ;

陈中圆 ;

林仲康 ;

潘艳 ;

吴军民 .

中国专利 :CN108428677A ,2018-08-21

[4]

一种大组件IGBT压装单元 [P].

张升 ;

王成昊 ;

魏晓光 ;

王新颖 .

中国专利 :CN105355603A ,2016-02-24

[5]

压接型IGBT器件的压装结构 [P].

杨凯 ;

李秀广 ;

房子祎 ;

伍弘 ;

张庆平 ;

郝金鹏 .

中国专利 :CN221529926U ,2024-08-13

[6]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN109671686A ,2019-04-23

[7]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN209249451U ,2019-08-13

[8]

一种压接型IGBT的封装结构 [P].

邓二平 ;

任斌 ;

李安琦 ;

张一鸣 ;

赵志斌 ;

黄永章 .

中国专利 :CN109671686B ,2024-05-10

[9]

一种方形压接式IGBT压接结构 [P].

苟锐锋 ;

李超 ;

黎小林 ;

杨晓平 ;

封磊 ;

陈名 ;

赵朝伟 ;

郑全旭 ;

王江涛 ;

马志荣 .

中国专利 :CN105405839A ,2016-03-16

[10]

一种压接IGBT器件子模组以及压接IGBT器件 [P].

任成林 ;

蔡希鹏 ;

鲁翔 ;

周月宾 ;

彭茂兰 ;

杨柳 ;

陈越 ;

焦石 ;

谢桂泉 .

中国专利 :CN120224765A ,2025-06-27

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