粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680031199.1

申请日：

2016-06-16

公开(公告)号：

CN107614760A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

小畠真一立冈步吉川和广

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D706

IPC分类号：

B32B1508 B32B1520 C25D516 H05K109

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-13	授权	授权
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/06 申请日:20160616
2018-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

茂木晓 ;

津吉裕昭 .

中国专利 :CN107002249B ,2017-08-01

[2]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117480282A ,2024-01-30

[3]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117441039A ,2024-01-23

[4]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117480281A ,2024-01-30

[5]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

津吉裕昭 ;

立冈步 ;

细川真 .

中国专利 :CN107923047A ,2018-04-17

[6]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

川口彰太 ;

立冈步 ;

加藤翼 ;

杨博钧 .

日本专利 :CN115413301B ,2025-04-18

[7]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

川口彰太 ;

立冈步 ;

加藤翼 ;

杨博钧 .

中国专利 :CN115413301A ,2022-11-29

[8]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN110382745B ,2019-10-25

[9]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

松田光由 ;

饭田浩人 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

中国专利 :CN111886367A ,2020-11-03

[10]

粗糙化处理铜箔、带载体铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

饭田浩人 ;

松田光由 ;

吉川和广 ;

河合信之 ;

加藤翼 .

中国专利 :CN107429417A ,2017-12-01

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