粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202180023459.1

申请日：

2021-03-16

公开(公告)号：

CN115413301B

公开(公告)日：

2025-04-18

发明(设计)人：

川口彰太立冈步加藤翼杨博钧

申请人：

三井金属矿业株式会社

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

B32B15/04 C25D1/04 C25D5/16 C25D5/48

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-18	授权	授权

共 50 条

[1]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

川口彰太 ;

立冈步 ;

加藤翼 ;

杨博钧 .

中国专利 :CN115413301A ,2022-11-29

[2]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117480282A ,2024-01-30

[3]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117441039A ,2024-01-23

[4]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 [P].

加藤翼 ;

立冈步 ;

杨博钧 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN117480281A ,2024-01-30

[5]

粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

津吉裕昭 ;

立冈步 ;

细川真 .

中国专利 :CN107923047A ,2018-04-17

[6]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN118829747A ,2024-10-22

[7]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

细川真 ;

高梨哲聪 ;

沟口美智 ;

平冈慎哉 .

日本专利 :CN115038818B ,2024-10-25

[8]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

栗原中川美穗 ;

田坂知里 ;

川口彰太 ;

今瑛惠 .

日本专利 :CN118843720A ,2024-10-25

[9]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

栗原中川美穗 ;

田坂知里 ;

川口彰太 ;

今瑛惠 .

日本专利 :CN118843719A ,2024-10-25

[10]

粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板 [P].

中岛大辅 ;

川口彰太 .

日本专利 :CN118843718A ,2024-10-25

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