一种SMT元件焊盘组及其线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821885263.5
申请日
2018-11-16
公开(公告)号
CN209435540U
公开(公告)日
2019-09-24
发明(设计)人
李飞源
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道伍屋科技园4栋4层B区
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K118
代理机构
亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙) 34157
代理人
刘佳
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种SMT元件焊盘组及其线路板 [P]. 
陈耀华 ;
肖钦澄 .
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严先鹏 ;
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线路板用新型焊盘 [P]. 
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杨立新 ;
邱国祥 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[8]
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[10]
一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P]. 
谢泉彬 ;
何栋 ;
周咏 ;
张宸 ;
高敬钎 .
中国专利 :CN120881885B ,2025-12-26