一种线路板焊盘镀金方法及线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511358422.0

申请日：

2025-09-23

公开(公告)号：

CN120881885B

公开(公告)日：

2025-12-26

发明(设计)人：

谢泉彬何栋周咏张宸高敬钎

申请人：

广州广合科技股份有限公司黄石广合精密电路有限公司

申请人地址：

510730 广东省广州市保税区保盈南路22号

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/09 H05K1/11 H05K3/28

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

郭德霞

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-12-26	授权	授权
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250923

共 50 条

[1]

一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P].

谢泉彬 ;

何栋 ;

周咏 ;

张宸 ;

高敬钎 .

中国专利 :CN120881885A ,2025-10-31

[2]

一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板 [P].

何淼 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王海民 .

中国专利 :CN104717826A ,2015-06-17

[3]

一种线路板及线路板镀金加工工艺 [P].

钟根带 ;

沈榕标 ;

黄欣 ;

刘高友 ;

黎钦源 .

中国专利 :CN120050841A ,2025-05-27

[4]

线路板阻焊加工方法及线路板 [P].

黄云钟 ;

符春林 ;

周斌 .

中国专利 :CN108668460B ,2018-10-16

[5]

线路板镀金装置 [P].

查红平 ;

聂鹏 ;

朱贵娥 ;

庞煜 .

中国专利 :CN212142240U ,2020-12-15

[6]

一种镀金线路板 [P].

何世华 ;

王甸斌 ;

罗宁 .

中国专利 :CN120499919A ,2025-08-15

[7]

线路板制造方法及线路板 [P].

陈功 ;

许杨柳 ;

颜欢欢 ;

邓爱国 ;

曾招亮 ;

金元斌 ;

刘迪伦 .

中国专利 :CN110366308A ,2019-10-22

[8]

线路板钻孔方法及线路板 [P].

胡玮 ;

吴祖荣 ;

李贺 ;

唐缨 ;

王伟业 .

中国专利 :CN118574317A ,2024-08-30

[9]

线路板制备方法及线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112218429A ,2021-01-12

[10]

线路板制备方法及线路板 [P].

贾金果 .

中国专利 :CN104717841B ,2015-06-17

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