一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310695058.8

申请日：

2013-12-17

公开(公告)号：

CN104717826A

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

何淼彭卫红刘东王海民

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K111 H05K300 H05K340

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/00 申请日:20131217 授权公告日:20171219 终止日期:20201217
2017-12-19	授权	授权
2015-06-17	公开	公开
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616809006 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2013106950588 申请日:20131217

共 50 条

[1]

镀金线路板制作方法 [P].

陈曦 ;

刘攀 ;

曾志军 .

中国专利 :CN103687312A ,2014-03-26

[2]

线路板镀金装置 [P].

查红平 ;

聂鹏 ;

朱贵娥 ;

庞煜 .

中国专利 :CN212142240U ,2020-12-15

[3]

一种线路板及线路板镀金加工工艺 [P].

钟根带 ;

沈榕标 ;

黄欣 ;

刘高友 ;

黎钦源 .

中国专利 :CN120050841A ,2025-05-27

[4]

一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P].

谢泉彬 ;

何栋 ;

周咏 ;

张宸 ;

高敬钎 .

中国专利 :CN120881885A ,2025-10-31

[5]

一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P].

谢泉彬 ;

何栋 ;

周咏 ;

张宸 ;

高敬钎 .

中国专利 :CN120881885B ,2025-12-26

[6]

一种镀金线路板 [P].

何世华 ;

王甸斌 ;

罗宁 .

中国专利 :CN120499919A ,2025-08-15

[7]

一种制作镀金线路板的方法 [P].

李延松 .

中国专利 :CN112739020A ,2021-04-30

[8]

单面镀金PCB线路板 [P].

常春阳 ;

孙亮 ;

刘杰 ;

张福生 ;

史向阳 .

中国专利 :CN220629654U ,2024-03-19

[9]

一种全板镀金线路板 [P].

雷水强 .

中国专利 :CN212812417U ,2021-03-26

[10]

单面镀金的PCB线路板 [P].

于盟盟 ;

马志帅 ;

鞠庆宝 ;

周庆强 .

中国专利 :CN202262055U ,2012-05-30

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