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粘合片及半导体装置的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080020753.2
申请日：
2020-03-13
公开(公告)号：
CN113613893A
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
垣内康彦 阿久津高志 高冈慎弥
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B32B2700
IPC分类号：
C09J1106 C09J13300 C09J17504 C09J729 C09J738
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王利波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 公开 公开
2021-11-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/00 申请日:20200313
共 50 条
[1]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 .
中国专利 :CN114829529A ,2022-07-29
[2]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 ;
渡边康贵 .
日本专利 :CN116171220B ,2025-08-12
[3]
粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
阿久津高志 .
中国专利 :CN113631379A ,2021-11-09
[4]
粘合片的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合片 [P]. 
阿久津高志 ;
垣内康彦 .
中国专利 :CN113646168A ,2021-11-12
[5]
粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
阿久津高志 .
中国专利 :CN113825635A ,2021-12-21
[6]
双面粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 .
中国专利 :CN115397938A ,2022-11-25
[7]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
高野健 ;
柄泽泰纪 .
中国专利 :CN111527594A ,2020-08-11
[8]
半导体装置的制造方法及粘合片 [P]. 
阿久津高志 ;
冈本直也 ;
中山武人 .
中国专利 :CN110462816A ,2019-11-15
[9]
扩片方法、半导体装置的制造方法、以及粘合片 [P]. 
稻男洋一 ;
冈本直也 ;
山田忠知 .
中国专利 :CN111886673A ,2020-11-03
[10]
扩片方法、半导体装置的制造方法、以及粘合片 [P]. 
稻男洋一 ;
冈本直也 ;
山田忠知 .
日本专利 :CN111886673B ,2025-02-11
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