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半导体装置的制造方法及粘合片

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201880022421.0
申请日：
2018-03-29
公开(公告)号：
CN110462816A
公开(公告)日：
2019-11-15
发明(设计)人：
阿久津高志 冈本直也 中山武人
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2312
IPC分类号：
C09J500 C09J720 H01L2156
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王利波
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-12-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20180329
2019-11-15 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体装置的制造方法及双面粘合片 [P]. 
阿久津高志 ;
冈本直也 ;
中山武人 .
中国专利 :CN110476241A ,2019-11-19
[2]
粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
阿久津高志 .
中国专利 :CN113631379A ,2021-11-09
[3]
粘合片的制造方法、半导体装置的制造方法及粘合片 [P]. 
阿久津高志 ;
垣内康彦 .
中国专利 :CN113646168A ,2021-11-12
[4]
粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P]. 
阿久津高志 .
中国专利 :CN113825635A ,2021-12-21
[5]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 ;
阿久津高志 ;
高冈慎弥 .
中国专利 :CN113613893A ,2021-11-05
[6]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
高野健 ;
柄泽泰纪 .
中国专利 :CN111527594A ,2020-08-11
[7]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 ;
渡边康贵 .
日本专利 :CN116171220B ,2025-08-12
[8]
粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
垣内康彦 .
中国专利 :CN114829529A ,2022-07-29
[9]
半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
梅泽昌弘 ;
安达一政 .
日本专利 :CN117645844A ,2024-03-05
[10]
半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法 [P]. 
梅泽昌弘 ;
安达一政 .
日本专利 :CN117645845A ,2024-03-05
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