一种围坝卡扣式封装结构

被引：0

申请号：

CN202122863864.4

申请日：

2021-11-22

公开(公告)号：

CN216597627U

公开(公告)日：

2022-05-24

发明(设计)人：

黄嘉铧罗素扑袁广

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3358 H01L3354

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

范小艳;徐勋夫

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种围坝陶瓷基板封装结构 [P].

胡苗 ;

宁露 ;

张金星 .

中国专利 :CN223053387U ,2025-07-01

[2]

一种晶片封装用的围坝陶瓷基板和晶片封装结构 [P].

王成 ;

胡大海 ;

王成军 .

中国专利 :CN211654858U ,2020-10-09

[3]

一种无围坝镶嵌式COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203774370U ,2014-08-13

[4]

一种带围坝内埋式芯片封装结构 [P].

朱贵武 ;

卢旋瑜 ;

左永刚 .

中国专利 :CN217544586U ,2022-10-04

[5]

一种免围坝COB光源封装结构 [P].

罗泽亮 ;

刘德权 .

中国专利 :CN206490058U ,2017-09-12

[6]

一种新型的COB围坝封装结构 [P].

梁晓龙 ;

左明鹏 ;

李义园 ;

张明武 .

中国专利 :CN214152931U ,2021-09-07

[7]

一种电镀围坝结构 [P].

罗素扑 ;

袁广 ;

黄嘉铧 ;

陈志敏 .

中国专利 :CN216217751U ,2022-04-05

[8]

一种倒装芯片式免围坝COB封装结构 [P].

罗泽亮 ;

刘德权 .

中国专利 :CN206490060U ,2017-09-12

[9]

一种倒装芯片式免围坝COB封装结构 [P].

杨永建 ;

李春树 .

中国专利 :CN216054700U ,2022-03-15

[10]

一种圆环钻杯无围坝COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN203967109U ,2014-11-26

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