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一种调肤面膜膏生产用配比灌装装置
被引:0
申请号
:
CN202220139484.8
申请日
:
2022-01-19
公开(公告)号
:
CN217264783U
公开(公告)日
:
2022-08-23
发明(设计)人
:
王宇
申请人
:
申请人地址
:
215132 江苏省苏州市相城区智能制造服务产业园
IPC主分类号
:
B67C324
IPC分类号
:
B67C326
B67C322
B67C700
代理机构
:
南京禾易知识产权代理有限公司 32320
代理人
:
覃倩茜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-23
授权
授权
共 50 条
[1]
一种磨砂膏用灌装装置
[P].
张云飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
张云飞
.
中国专利
:CN214776721U
,2021-11-19
[2]
一种膏体生产用灌装装置
[P].
吕慧
论文数:
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吕慧
.
中国专利
:CN207860545U
,2018-09-14
[3]
一种面膜生产用灌装装置
[P].
沈志斌
论文数:
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0
沈志斌
.
中国专利
:CN210455449U
,2020-05-05
[4]
一种面膜膏体灌装装置
[P].
叶小平
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机构:
成都医美客科技有限公司
成都医美客科技有限公司
叶小平
;
邓辉
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机构:
成都医美客科技有限公司
成都医美客科技有限公司
邓辉
;
秦潇
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机构:
成都医美客科技有限公司
成都医美客科技有限公司
秦潇
.
中国专利
:CN223073409U
,2025-07-08
[5]
一种焊锡膏生产用灌装装置
[P].
华纯吉
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机构:
苏州赫伯特电子科技有限公司
苏州赫伯特电子科技有限公司
华纯吉
;
朱官祥
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机构:
苏州赫伯特电子科技有限公司
苏州赫伯特电子科技有限公司
朱官祥
.
中国专利
:CN220467538U
,2024-02-09
[6]
一种膏霜灌装装置
[P].
苏廷芳
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苏廷芳
;
彭伟业
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彭伟业
;
刘金平
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刘金平
;
林纯
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林纯
;
李广铿
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李广铿
.
中国专利
:CN208683143U
,2019-04-02
[7]
一种面膜生产用面膜液定量灌装装置
[P].
胡成云
论文数:
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机构:
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
胡成云
;
孟悦
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机构:
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
孟悦
;
柏林
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机构:
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
柏林
;
陈瑞
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机构:
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
扬州扬大联环药业基因工程有限公司
陈瑞
.
中国专利
:CN222698738U
,2025-04-01
[8]
一种面膜生产用定量灌装装置
[P].
曹宇轩
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曹宇轩
;
田婧
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田婧
.
中国专利
:CN213594575U
,2021-07-02
[9]
一种无极膏生产用灌装装置
[P].
向军
论文数:
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机构:
上海延安药业(湖北)有限公司
上海延安药业(湖北)有限公司
向军
.
中国专利
:CN222591836U
,2025-03-11
[10]
一种乳膏生产用灌装装置
[P].
张羽林
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机构:
贵州泛德制药有限公司
贵州泛德制药有限公司
张羽林
;
沈亮陶
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机构:
贵州泛德制药有限公司
贵州泛德制药有限公司
沈亮陶
.
中国专利
:CN220948649U
,2024-05-14
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