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一种晶圆加工用送料装置
被引:0
申请号
:
CN202220918314.X
申请日
:
2022-04-20
公开(公告)号
:
CN217361530U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
陈曙光
林坚
王彭
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21687
H01L2167
代理机构
:
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
:
李晓峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用送料装置
[P].
李峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
涌淳半导体(无锡)有限公司
涌淳半导体(无锡)有限公司
李峰
;
曹晓光
论文数:
0
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0
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机构:
涌淳半导体(无锡)有限公司
涌淳半导体(无锡)有限公司
曹晓光
;
邵秋新
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机构:
涌淳半导体(无锡)有限公司
涌淳半导体(无锡)有限公司
邵秋新
.
中国专利
:CN120473421A
,2025-08-12
[2]
一种晶圆加工用动力夹爪装置
[P].
陈曙光
论文数:
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0
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0
陈曙光
;
林坚
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0
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林坚
;
王彭
论文数:
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0
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0
王彭
.
中国专利
:CN217072407U
,2022-07-29
[3]
一种晶圆切割加工用送料装置
[P].
凌永康
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机构:
江苏晶度半导体科技有限公司
江苏晶度半导体科技有限公司
凌永康
;
何於
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机构:
江苏晶度半导体科技有限公司
江苏晶度半导体科技有限公司
何於
;
林志铭
论文数:
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机构:
江苏晶度半导体科技有限公司
江苏晶度半导体科技有限公司
林志铭
.
中国专利
:CN117885232A
,2024-04-16
[4]
一种晶圆加工用导送装置
[P].
魏盘生
论文数:
0
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魏盘生
.
中国专利
:CN207883668U
,2018-09-18
[5]
一种铝圆片加工用送料装置
[P].
周志光
论文数:
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周志光
.
中国专利
:CN210936831U
,2020-07-07
[6]
一种非晶铁芯加工用送料装置
[P].
张伟宝
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机构:
青岛磁瑞通新材料有限公司
青岛磁瑞通新材料有限公司
张伟宝
;
路遥
论文数:
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机构:
青岛磁瑞通新材料有限公司
青岛磁瑞通新材料有限公司
路遥
.
中国专利
:CN221419811U
,2024-07-26
[7]
一种板材加工用送料装置
[P].
平汐
论文数:
0
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0
平汐
.
中国专利
:CN216548367U
,2022-05-17
[8]
一种机械加工用送料装置
[P].
高海泉
论文数:
0
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0
高海泉
.
中国专利
:CN215942276U
,2022-03-04
[9]
一种晶圆送料装置
[P].
陆敏杰
论文数:
0
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
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机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
.
中国专利
:CN117747516A
,2024-03-22
[10]
一种晶圆送料装置
[P].
陆敏杰
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0
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
陆敏杰
;
王兆昆
论文数:
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0
机构:
无锡星微科技有限公司
无锡星微科技有限公司
王兆昆
.
中国专利
:CN117747516B
,2024-05-03
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