一种晶圆加工用导送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721472705.9

申请日：

2017-11-07

公开(公告)号：

CN207883668U

公开(公告)日：

2018-09-18

发明(设计)人：

魏盘生

申请人：

申请人地址：

200021 上海市黄浦区复兴中路1号1207A室

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265

代理人：

倪钜芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种生产加工用晶圆导送装置 [P].

李国英 .

中国专利 :CN208819851U ,2019-05-03

[2]

一种晶圆加工用送料装置 [P].

陈曙光 ;

林坚 ;

王彭 .

中国专利 :CN217361530U ,2022-09-02

[3]

一种晶圆加工用吸附装置 [P].

杨普 ;

夏彤 ;

高曼荣 ;

向定艾 .

中国专利 :CN221282084U ,2024-07-05

[4]

一种圆晶加工用切割装置 [P].

廖红伟 ;

沈国平 ;

刘洋博 .

中国专利 :CN216707970U ,2022-06-10

[5]

晶圆导送设备 [P].

陈典廷 ;

柯益隆 ;

马庄 .

中国专利 :CN203351571U ,2013-12-18

[6]

一种晶圆加工用切面抛光装置 [P].

顾泉 .

中国专利 :CN210588710U ,2020-05-22

[7]

一种晶圆加工用切面抛光装置 [P].

殷泽安 ;

殷志鹏 .

中国专利 :CN214559899U ,2021-11-02

[8]

一种半导体晶圆加工用工装 [P].

秦小军 .

中国专利 :CN221291008U ,2024-07-09

[9]

一种晶钻板加工用打磨装置 [P].

张远勋 .

中国专利 :CN211681263U ,2020-10-16

[10]

一种半导体晶圆加工用烘干装置 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN221706084U ,2024-09-13

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