学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆加工用切面抛光装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921392876.X
申请日
:
2019-08-26
公开(公告)号
:
CN210588710U
公开(公告)日
:
2020-05-22
发明(设计)人
:
顾泉
申请人
:
申请人地址
:
226100 江苏省南通市海门市海门镇富江南路698号内9号房
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B4106
B24B4102
B24B5100
代理机构
:
成都明涛智创专利代理有限公司 51289
代理人
:
吴建龙
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王昌华
.
中国专利
:CN208880439U
,2019-05-21
[2]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
朱红飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱红飞
.
中国专利
:CN214135483U
,2021-09-07
[3]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷泽安
;
殷志鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷志鹏
.
中国专利
:CN214559899U
,2021-11-02
[4]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯轮半导体科技有限公司
苏州芯轮半导体科技有限公司
王昌华
.
中国专利
:CN108908075B
,2024-10-18
[5]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王昌华
.
中国专利
:CN108908075A
,2018-11-30
[6]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王科峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
王科峰
;
朱谨超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
朱谨超
;
钟厅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
钟厅
.
中国专利
:CN222520927U
,2025-02-25
[7]
一种晶圆加工用多工位切面抛光装置
[P].
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
佐藤泰幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤泰幸
;
原英樹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
原英樹
;
杉原一男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杉原一男
.
中国专利
:CN215092860U
,2021-12-10
[8]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
钟进锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟进锋
.
中国专利
:CN112476100A
,2021-03-12
[9]
一种晶圆加工用切面抛光机
[P].
王挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王挺
.
中国专利
:CN110744424A
,2020-02-04
[10]
一种晶圆加工用切面抛光机
[P].
赵震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵震
.
中国专利
:CN112497016A
,2021-03-16
←
1
2
3
4
5
→