学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种晶圆加工用切面抛光装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011306260.3
申请日
:
2020-11-19
公开(公告)号
:
CN112476100A
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
钟进锋
申请人
:
申请人地址
:
510700 广东省广州市黄埔区科学大道112号(A1栋及地下车库)306房
IPC主分类号
:
B24B722
IPC分类号
:
B24B5506
B24B4102
代理机构
:
广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙) 44631
代理人
:
齐军彩
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20201119
2021-03-12
公开
公开
2021-07-27
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 7/22 申请公布日:20210312
共 50 条
[1]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王昌华
.
中国专利
:CN208880439U
,2019-05-21
[2]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州芯轮半导体科技有限公司
苏州芯轮半导体科技有限公司
王昌华
.
中国专利
:CN108908075B
,2024-10-18
[3]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王昌华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王昌华
.
中国专利
:CN108908075A
,2018-11-30
[4]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
朱红飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱红飞
.
中国专利
:CN214135483U
,2021-09-07
[5]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
殷泽安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷泽安
;
殷志鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
殷志鹏
.
中国专利
:CN214559899U
,2021-11-02
[6]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
顾泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾泉
.
中国专利
:CN210588710U
,2020-05-22
[7]
一种晶圆加工用切面抛光装置
[P].
王科峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
王科峰
;
朱谨超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
朱谨超
;
钟厅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
陕西晶奕芯原科技有限公司
陕西晶奕芯原科技有限公司
钟厅
.
中国专利
:CN222520927U
,2025-02-25
[8]
一种晶圆加工用切面抛光机
[P].
赵震
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵震
.
中国专利
:CN112497016A
,2021-03-16
[9]
一种晶圆加工用多工位切面抛光装置
[P].
贺贤汉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺贤汉
;
佐藤泰幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
佐藤泰幸
;
原英樹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
原英樹
;
杉原一男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杉原一男
.
中国专利
:CN215092860U
,2021-12-10
[10]
一种晶圆加工用切面抛光机
[P].
王挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王挺
.
中国专利
:CN110744424A
,2020-02-04
←
1
2
3
4
5
→