一种芯片安装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920237858.4

申请日：

2009-10-27

公开(公告)号：

CN201549746U

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

黄朝琮

申请人：

申请人地址：

523710 广东省东莞市塘厦镇四村第三工业区东莞连津电脑制品有限公司

IPC主分类号：

H01R3374

IPC分类号：

H01R3397

代理机构：

东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215

代理人：

梁永宏

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101554525935 IPC(主分类):H01R 33/74 专利号:ZL2009202378584 申请日:20091027 授权公告日:20100811 终止日期:20121027
2010-08-11	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片安装装置 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN215297581U ,2021-12-24

[2]

芯片安装装置及芯片安装设备 [P].

周学军 ;

胡勇 ;

张旭 .

中国专利 :CN206271673U ,2017-06-20

[3]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

张凯 .

中国专利 :CN209765269U ,2019-12-10

[4]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

钟晓欣 .

中国专利 :CN209765268U ,2019-12-10

[5]

一种芯片安装装置 [P].

王智玮 ;

叶佳倩 ;

陆仁 .

中国专利 :CN208057626U ,2018-11-06

[6]

一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置 [P].

傅远贵 ;

章恒 ;

罗珊 ;

孔明 .

中国专利 :CN205311078U ,2016-06-15

[7]

芯片安装装置 [P].

宋志岗 .

中国专利 :CN221185433U ,2024-06-21

[8]

一种PCB安装装置 [P].

王海浪 .

中国专利 :CN203523164U ,2014-04-02

[9]

一种PCB安装装置 [P].

王晓东 .

中国专利 :CN203912356U ,2014-10-29

[10]

一种芯片散热安装装置 [P].

陈文娟 ;

唐朵强 ;

陈浩 ;

乔纳威·帕拉格·巴哈拉 .

中国专利 :CN221928062U ,2024-10-29

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