一种芯片安装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820169359.5

申请日：

2018-01-31

公开(公告)号：

CN208057626U

公开(公告)日：

2018-11-06

发明(设计)人：

王智玮叶佳倩陆仁

申请人：

申请人地址：

200240 上海市闵行区剑川路930号

IPC主分类号：

F16B1100

IPC分类号：

B05C502 B05C1302

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

张凯 .

中国专利 :CN209765269U ,2019-12-10

[2]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

钟晓欣 .

中国专利 :CN209765268U ,2019-12-10

[3]

一种芯片安装装置 [P].

黄朝琮 .

中国专利 :CN201549746U ,2010-08-11

[4]

芯片安装装置 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN215297581U ,2021-12-24

[5]

芯片安装装置 [P].

宋志岗 .

中国专利 :CN221185433U ,2024-06-21

[6]

一种芯片散热安装装置 [P].

陈文娟 ;

唐朵强 ;

陈浩 ;

乔纳威·帕拉格·巴哈拉 .

中国专利 :CN221928062U ,2024-10-29

[7]

超薄芯片安装装置 [P].

李立 ;

李元元 ;

刘凯 .

中国专利 :CN223201052U ,2025-08-08

[8]

一种芯片的定位安装装置 [P].

谭元烨 .

中国专利 :CN208873712U ,2019-05-17

[9]

一种芯片拆卸及安装装置 [P].

姜鹏 ;

胡亮亮 .

中国专利 :CN207181958U ,2018-04-03

[10]

一种电阻芯片自动安装装置 [P].

赵庆恩 .

中国专利 :CN206356840U ,2017-07-28

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