一种芯片拆卸及安装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721087979.6

申请日：

2017-08-29

公开(公告)号：

CN207181958U

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

姜鹏胡亮亮

申请人：

申请人地址：

338004 江西省新余市高新区光伏路756号

IPC主分类号：

G03G2118

IPC分类号：

G03G2116

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片拆卸及安装装置 [P].

姜鹏 ;

胡亮亮 .

中国专利 :CN108803289A ,2018-11-13

[2]

芯片安装装置及芯片安装设备 [P].

周学军 ;

胡勇 ;

张旭 .

中国专利 :CN206271673U ,2017-06-20

[3]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

张凯 .

中国专利 :CN209765269U ,2019-12-10

[4]

一种芯片安装装置 [P].

周露露 ;

钟晓欣 .

中国专利 :CN209765268U ,2019-12-10

[5]

一种芯片安装装置 [P].

黄朝琮 .

中国专利 :CN201549746U ,2010-08-11

[6]

一种芯片安装装置 [P].

王智玮 ;

叶佳倩 ;

陆仁 .

中国专利 :CN208057626U ,2018-11-06

[7]

盖子拆卸及安装装置 [P].

曾程程 ;

唐宁 ;

黄际卫 ;

聂昌君 ;

李静文 ;

廖玮微 .

中国专利 :CN214456711U ,2021-10-22

[8]

芯片安装装置 [P].

刘凯 .

中国专利 :CN215297581U ,2021-12-24

[9]

芯片安装装置 [P].

宋志岗 .

中国专利 :CN221185433U ,2024-06-21

[10]

一种球面轴承拆卸及安装装置 [P].

解明贺 ;

郭学兴 ;

刘天亮 ;

闫宏渤 ;

刘正路 ;

吉鹏昊 ;

石晓宇 .

中国专利 :CN221290192U ,2024-07-09

← 1 2 3 4 5 →