一种多层高精密印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120182613.7

申请日：

2021-01-22

公开(公告)号：

CN214315732U

公开(公告)日：

2021-09-28

发明(设计)人：

方日清

申请人：

申请人地址：

311100 浙江省杭州市余杭区南苑街道藕花洲大街东段1号2幢2506室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114 H05K714 H05K502 H05K720

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

周高

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种多层高精密印刷电路板 [P].

陈英 .

中国专利 :CN210247243U ,2020-04-03

[2]

一种多层高精密印刷电路板 [P].

张东锋 .

中国专利 :CN206365134U ,2017-07-28

[3]

一种多层高精密印刷电路板 [P].

张淼泉 .

中国专利 :CN205249606U ,2016-05-18

[4]

一种高精密多层印刷电路板 [P].

廖世雄 ;

唐福洲 ;

王敬永 .

中国专利 :CN215872001U ,2022-02-18

[5]

一种多层高精度印刷电路板 [P].

王景喜 ;

李运杰 .

中国专利 :CN212259435U ,2020-12-29

[6]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[7]

一种多层印刷电路板 [P].

王培荣 .

中国专利 :CN210671031U ,2020-06-02

[8]

多层印刷电路板 [P].

李昌熙 ;

金东炫 .

中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23

[9]

多层印刷电路板 [P].

龚文德 ;

王青云 ;

黄亦仁 ;

张丰富 ;

鲁科 ;

冯成庚 .

中国专利 :CN201839507U ,2011-05-18

[10]

多层印刷电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN215647560U ,2022-01-25

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