多层印刷电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121918424.8
申请日
2021-08-16
公开(公告)号
CN215647560U
公开(公告)日
2022-01-25
发明(设计)人
胡丹龙 王明贵
申请人
申请人地址
215333 江苏省苏州市昆山开发区百富路88号12号房303室
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
王健
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101069457A ,2007-11-07
[2]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101772261A ,2010-07-07
[3]
多层印刷电路板 [P]. 
高桥通昌 ;
三门幸信 ;
中村武信 ;
青山雅一 .
中国专利 :CN101069458B ,2007-11-07
[4]
多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P]. 
许林茂 .
中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20
[5]
多层印刷电路板 [P]. 
李昌熙 ;
金东炫 .
中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23
[6]
多层印刷电路板 [P]. 
龚文德 ;
王青云 ;
黄亦仁 ;
张丰富 ;
鲁科 ;
冯成庚 .
中国专利 :CN201839507U ,2011-05-18
[7]
多层印刷电路板 [P]. 
刘维丽 ;
张海滨 .
中国专利 :CN211909274U ,2020-11-10
[8]
多层印刷电路板 [P]. 
石林国 ;
白耀文 ;
胡斐 .
中国专利 :CN206908935U ,2018-01-19
[9]
多层印刷电路板 [P]. 
刘兰 ;
陈蓓 ;
李哲 .
中国专利 :CN202524644U ,2012-11-07
[10]
多层印刷电路板 [P]. 
王洪洋 ;
洪世勋 ;
刘耀仁 .
中国专利 :CN213342813U ,2021-06-01