多层印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680001293.9

申请日：

2006-07-07

公开(公告)号：

CN101069458B

公开(公告)日：

2007-11-07

发明(设计)人：

高桥通昌三门幸信中村武信青山雅一

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-01-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-11-07	公开	公开
2010-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印刷电路板 [P].

高桥通昌 ;

三门幸信 ;

中村武信 ;

青山雅一 .

中国专利 :CN101772261A ,2010-07-07

[2]

多层印刷电路板 [P].

高桥通昌 ;

三门幸信 ;

中村武信 ;

青山雅一 .

中国专利 :CN101069457A ,2007-11-07

[3]

多层印刷电路板 [P].

胡丹龙 ;

王明贵 .

中国专利 :CN215647560U ,2022-01-25

[4]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[5]

多层印刷电路板和多层印刷电路板组件 [P].

马立立 ;

郑韬 .

中国专利 :CN223694057U ,2025-12-19

[6]

多层印刷电路板 [P].

杨志祥 .

中国专利 :CN1304278A ,2001-07-18

[7]

多层印刷电路板 [P].

稻垣靖 ;

佐野克幸 .

中国专利 :CN101840898A ,2010-09-22

[8]

多层印刷电路板 [P].

朴鹤秉 ;

薛秉洙 ;

金亨根 ;

朴贤镐 ;

李钟声 ;

李炯锡 ;

文永俊 .

中国专利 :CN101247702A ,2008-08-20

[9]

多层印刷电路板 [P].

杨志祥 .

中国专利 :CN1304279A ,2001-07-18

[10]

多层印刷电路板 [P].

钟晖 ;

岛田宪一 ;

丰田幸彦 ;

浅井元雄 ;

王东冬 ;

关根浩司 ;

小野嘉隆 .

中国专利 :CN101478861B ,2009-07-08

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