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一种集成电路封装外壳

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121362411.7
申请日：
2021-06-18
公开(公告)号：
CN215220695U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
鲁治柏
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园G栋四楼、H2栋三楼
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L2302 H01L2312 H01L23373 H01L23367 H01L23427 H01L2349
代理机构：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人：
李申
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-17 授权 授权
共 50 条
[1]
集成电路封装外壳 [P]. 
刘丰 ;
吕方艳 ;
梁晓梅 ;
刘应明 .
中国专利 :CN208767281U ,2019-04-19
[2]
集成电路封装外壳 [P]. 
刘海水 .
中国专利 :CN217387130U ,2022-09-06
[3]
集成电路封装外壳 [P]. 
李宁 .
中国专利 :CN207489848U ,2018-06-12
[4]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
亓心钰 .
中国专利 :CN206849824U ,2018-01-05
[5]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
王克 .
中国专利 :CN222914784U ,2025-05-27
[6]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
周俊杰 ;
胡枭 .
中国专利 :CN221327690U ,2024-07-12
[7]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
刘家星 ;
陈兵 .
中国专利 :CN220652003U ,2024-03-22
[8]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
黄员连 .
中国专利 :CN214123859U ,2021-09-03
[9]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
常林法 .
中国专利 :CN207587720U ,2018-07-06
[10]
一种集成电路封装外壳 [P]. 
谢卫国 ;
唐朝任 ;
言旭辉 .
中国专利 :CN221176205U ,2024-06-18
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