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一种集成电路封装外壳
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321463238.9
申请日：
2023-06-09
公开(公告)号：
CN220652003U
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
刘家星
陈兵
申请人：
深圳市恒锐无限科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区园岭街道华林社区八卦三路255号八卦岭工业区521栋413
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/467
F16F15/04
代理机构：
深圳市企多多知识产权代理事务所(普通合伙) 44960
代理人：
黄玉清
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 授权 | 授权 |