一种集成电路封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820389868.9

申请日：

2018-03-21

公开(公告)号：

CN208240650U

公开(公告)日：

2018-12-14

发明(设计)人：

佘林霖

申请人：

申请人地址：

362100 福建省泉州市惠安县螺阳镇金山墩后村155号

IPC主分类号：

H01L2306

IPC分类号：

H01L23043

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/06 申请日:20180321 授权公告日:20181214 终止日期:20190321
2018-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成电路封装外壳 [P].

刘家星 ;

陈兵 .

中国专利 :CN220652003U ,2024-03-22

[2]

集成电路封装外壳 [P].

刘丰 ;

吕方艳 ;

梁晓梅 ;

刘应明 .

中国专利 :CN208767281U ,2019-04-19

[3]

集成电路封装外壳 [P].

刘海水 .

中国专利 :CN217387130U ,2022-09-06

[4]

集成电路封装外壳 [P].

李宁 .

中国专利 :CN207489848U ,2018-06-12

[5]

一种集成电路封装外壳 [P].

亓心钰 .

中国专利 :CN206849824U ,2018-01-05

[6]

一种集成电路封装外壳 [P].

王克 .

中国专利 :CN222914784U ,2025-05-27

[7]

一种集成电路封装外壳 [P].

鲁治柏 .

中国专利 :CN215220695U ,2021-12-17

[8]

一种集成电路封装外壳 [P].

周俊杰 ;

胡枭 .

中国专利 :CN221327690U ,2024-07-12

[9]

一种集成电路封装外壳 [P].

黄员连 .

中国专利 :CN214123859U ,2021-09-03

[10]

一种集成电路封装外壳 [P].

常林法 .

中国专利 :CN207587720U ,2018-07-06

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